半導体製造に向けて、10nm以下の微小欠陥を高感度で検出する技術を開発
機械学習を活用し、品質管理と生産効率の向上に貢献
日立は、半導体製造プロセスにおける10nm*1以下の微小欠陥を高感度に検査する新たな画像処理技術を開発しました。この技術は機械学習*2を活用し、高感度な欠陥検出と回路レイアウトに応じた検出感度の調整により、極めて小さな欠陥を効率的に検査します。本技術により、半導体業界における品質管理と生産効率の向上に貢献します。
なお、開発した技術の詳細は、2025年2月23日から27日に開催されるSPIE Advanced Lithography + Patterning 2025で発表される予定です。
背景および課題
高性能な半導体デバイスの需要が増...