物体内部の温度を非破壊で計測可能な3次元X線サーモグラフィー技術を開発
機器内部の温度を実測することで、最適な熱設計への貢献をめざす
日立は、大学共同利用機関法人 高エネルギー加速器研究機構（以下、KEK）と共同で、世界で初めて、物体内部の任意の位置における温度を計測可能な3次元X線サーモグラフィー技術を開発しました。この技術では、温度変化で生じる物体の密度変化（熱膨張）をX線により3次元的に計測して、温度を算出します。内部の温度分布を非破壊で実際に計測することで、より高度な熱制御が可能になります。今後は、パワーデバイス*1や熱電変換素子などを搭載した機器などの熱設計への本技術の適用をめざし、機器の安全性や信頼性向上に貢献していきます。
電気・電子機器の高密...
