日立、HMAX Industryを支えるフィジカルAIの基盤技術としてエッジAI半導体を開発
ニュースリリース概要
日立、HMAX Industryを支えるフィジカルAIの基盤技術としてエッジAI半導体を開発
製造設備・検査装置・産業ロボット・物流機器・ビル・エネルギー設備など幅広い産業用プロダクトに搭載可能
株式会社日立製作所
株式会社日立ハイテク
株式会社日立製作所(以下、日立)および株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、製造設備・検査装置・産業ロボット・物流機器・ビル・エネルギー設備など幅広い産業用プロダクトに搭載可能なエッジAI半導体*1を開発しました。本半導体は高速処理と省電...