半導体ウェハ接合部の欠陥を自動検出する超音波検査技術で令和5年度全国発明表彰「日本経済団体連合会会長賞」を受賞
株式会社日立製作所(以下、日立)と、株式会社日立パワーソリューションズ(以下、日立パワーソリューションズ)は、半導体ウェハ接合部の欠陥を自動検出する超音波検査技術に関する特許(特許第6546826号)で、公益社団法人発明協会主催による令和5年度(2023年度)の全国発明表彰「日本経済団体連合会会長賞」を受賞しました。科学技術的に秀でた進歩性を有し、かつ顕著な実施効果を上げている発明として評価されたものです。
2023年6月12日に開催された表彰式で、発明者ならびに法人代表として日立パワーソリューションズ 取締役社長 安藤次男が表彰を受けました。
「全国発明表彰」の概要
全国発明表彰は、日...