概要
近年、半導体デバイスの重要性が増す中で、特に先端デバイスの生産性向上が求められている。自動化が進む半導体工場においてもDXが進展し、スマートマニュファクチャリング構想が進められている。
こうした中、半導体製造の分野では、プロセス工程、製造装置、プロセスインテグレーションなど、多くの領域でスマート化の課題を抱えている。これに対し、日立は各領域におけるデジタルツインを支えるソリューションの開発に取り組んでいる。
本稿では、特にプロセス条件開発の最適化、メンテナンスの効率化、プロセスインテグレーションの開発期間短縮に着目し、それらの課題を解決するスマート技術の研究開発について述べる。
