Lumada 3.0の現場適用を強化するエッジAI技術を開発

ニュースリリース概要

Lumada 3.0の現場適用を強化するエッジAI技術を開発

多様なセンサーデータをリアルタイムで解析する省電力エッジAIで、設備の安定稼働と社会価値創出を実現

株式会社日立製作所(以下、日立)は、お客さまの課題解決や持続的な成長に貢献する価値の創出をめざして、Lumada 3.0の現場適用を強化するエッジAI*1技術を開発しました。本技術は、画像・音・振動など多様なセンサーデータの処理を一つの半導体チップに高密度に集積し、省電力かつコンパクトな実装を実現しています。さらに、先端システム技術研究組合(RaaS)*2が提供する設計試作環境を活用することで、同程度の処理速度のAI半導体と比較して消費電力を約1/10に抑えることに成功しました。これにより、電源供給や設置スペースに制約のある現場でも、エッジAIによるリアルタイムデータ解析が可能となり、設備の安定稼働や生産性向上、品質管理の高度化を実現します。今後、日立は、半導体製造を行うパートナー企業との連携などを通じて、本技術を自社の検査装置や外観検査ソリューション*3などに展開し、デジタライズドアセットの価値向上をめざします。これにより、現場で収集したデータを価値へと変換し、産業分野や社会インフラの高度化と持続的な成長、社会価値の創出に貢献します(図1)。また、大規模なシステムで活用されるGPU*4などのAI半導体と、現場に最適化した本技術を組み合わせることで、クラウドから現場まで一貫したAI処理基盤を提供し、幅広い社会課題の解決をめざします。

*1 エッジAI: ネットワークの端末機器(エッジデバイス)に直接搭載したAI
*2 先端システム技術研究組合(Research Association for Advanced Systems; RaaS): 最先端の半導体技術を誰でも活用できるようにサービスとして提供する機関(Research as a Service)
*3 外観検査: 製品や部品の外観を目視や機械で検査し、傷、汚れ、変形などの欠陥がないかを確認する工程
*4 GPU(Graphics Processing Unit): グラフィックス処理やAI演算処理が可能なプロセッサ

ニュースリリース全文へ