ニュースリリース概要
実装体積を抑えながら大規模な組合せ最適化問題を解くCMOSアニーリング技術を開発
8方向の隣接チップ接続技術により、世界最大のマシン規模となる144kビットを実現
![画像: 図1 9チップ接続CMOSアニーリングマシンのプロトタイプ(左:ボード、右:16kビットのCMOSアニーリングチップ)](https://d1uzk9o9cg136f.cloudfront.net/f/16783695/rc/2024/02/19/9a9d32ed17f5511283aef3d7918a1a2486ae8623_large.jpg#lz:orig)
図1 9チップ接続CMOSアニーリングマシンのプロトタイプ(左:ボード、右:16kビットのCMOSアニーリングチップ)
株式会社日立製作所は、上下左右斜めの8方向にCMOSアニーリングチップを隣接して接続することで、実装体積を抑えながら大規模な「組合せ最適化問題」を解く計算機技術を開発しました。本技術では、1枚のボードにCMOSアニーリングチップを縦横3列の合計9枚配置することで、世界最大のマシン規模となる、144kビットを実現しました(図1)。