ニュースリリース概要
日立、HMAX Industryを支えるフィジカルAIの基盤技術としてエッジAI半導体を開発
製造設備・検査装置・産業ロボット・物流機器・ビル・エネルギー設備など幅広い産業用プロダクトに搭載可能
株式会社日立製作所
株式会社日立ハイテク
株式会社日立製作所(以下、日立)および株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、製造設備・検査装置・産業ロボット・物流機器・ビル・エネルギー設備など幅広い産業用プロダクトに搭載可能なエッジAI半導体*1を開発しました。本半導体は高速処理と省電力を特長とし、画像・音・振動など多様な現場データを装置内でリアルタイムに解析します。
今回、実機データを用いた評価で、従来比で10倍以上*2高い電力効率で処理を実行できること、および装置内で使用可能な省電力で安定動作することを確認しており、これまで専用サーバーを前提としていた高度な検査・監視処理を、装置内で直接実行できる見通しが得られました。設置スペースや消費電力の制約が大きい製造現場をはじめ、さまざまな現場装置に実装可能な段階に入りました。
今後は、本エッジAI半導体をフィジカルAIの現場適用を支える横断的な実行基盤として、装置データをその場で処理・活用し、品質の安定化、歩留まり向上、生産性向上につながるデジタルサービスを展開します。エッジAI半導体と軽量AIモデル、ソフトウェアを組み合わせた評価環境を用いながら、お客さまの装置・製造ラインに合わせた実装・運用を順次進め、産業分野で培ってきたドメインナレッジを組み込んだフィジカルAIを中核とする「HMAX Industry」のコア技術として、製造業全般、物流、ビル・エネルギーなど多様な分野へ広げていきます。
*1 エッジAI半導体: ネットワークの端末機器(エッジデバイス)に直接搭載し、装置内でAI推論を実行するための半導体チップ。
*2 開発したエッジ向け軽量AIモデルに対する電力効率を最先端GPUと比較(GPUの電力効率はカタログ値に基づいて算出)。
